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Accueil / Paquet / 356-BBGA Exposed Pad

356-BBGA Exposed Pad

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
ISL59532IKEZ IC CROSSPOINT SW 32X32 356BGA 7433

+ Bom

EPF10K100EBC356-1N IC FPGA 274 I/O 356BGA 101

+ Bom

EP20K100EBC356-3 IC FPGA 246 I/O 356BGA 3095

+ Bom

EPF10K50VBC356-2 IC FPGA 274 I/O 356BGA 3671

+ Bom

EPF10K50VBI356-3 IC FPGA 274 I/O 356BGA 6175

+ Bom

Autre paquet

  • 14-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
  • 6-SMD
  • 388-BBGA
  • 32-PLCC
  • Cantilever Piezo Film (Wafer)
  • 516-BBGA Exposed Pad
  • 0505 (1412 Metric)
  • 304-BGA Exposed Pad
  • -40°C ~ 125°C
  • 4-SIP, KBJ
  • 6-SMD, Flat Leads
  • 491-LFBGA
  • 16-LGA
  • M244
  • Surface Mount, Wettable Flank

Paquet chaud

  • 8 SOIC
  • 10DFN
  • PG-TO220-3
  • 16 SOIC
  • SC-76, SOD-323
  • 10-CSOIC
  • 8/MSOP
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC
  • Die
  • SC-79, SOD-523
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 14-DIP
  • 2-UDFN

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