Eiyu

BOM / RFQ3 Connexion
BOM / RFQ3 Connexion
  • Accueil
  • Produits
  • Les fabricants
  • RFQ
  • Hot
  • À propos
  • Langue
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Accueil / Paquet / 304-BGA Exposed Pad

304-BGA Exposed Pad

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
AD8105ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA 2048

+ Bom

AD8104ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA 3956

+ Bom

AD8117ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X32 304BGA 7094

+ Bom

AD8118ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X32 304BGA 7714

+ Bom

Autre paquet

  • 165-BFCPGA
  • 24-LSSOP (0.220, 5.60mm Width), 10 Leads
  • 10-SMD,FlatLeads
  • 16-DIP (0.260, 6.60mm)
  • M177
  • 203-BECLGA
  • 16-XFQFN Exposed Pad
  • 352-LBGA Exposed Pad, Metal
  • LLP EP
  • 36-WFLGA Exposed Pad
  • 24-CDIP (0.300, 7.62mm) Window
  • 32-CDIP (0.910, 23.12mm)
  • 120-BQFP
  • 5-DIP Module
  • 20-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

Paquet chaud

  • µDFN-6
  • 8 DFN
  • Die
  • 8 SOIC
  • PG-TO220-3
  • SOT233
  • 14-DIP
  • SC-79, SOD-523
  • PG-SOT223-4
  • SOP-8
  • SC-76, SOD-323
  • 1017-FBGA
  • SC-74A
  • 10DFN
  • 10-CLCC

Société

À propos de nous

Nous contacter

Blog

Commander

Paiements

Expédition et emballage

Politique de retour et de remboursement

Soutien

Outil BOM

Informations

Politique de confidentialité

Nous contacter

[email protected]

Bulletin d'information

S'abonner

Droit d'auteur ©2026 EIYU. COM Tous droits réservés