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Accueil / Paquet / BGA-1760

BGA-1760

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
VSC9135YHM-01 IC MAPPER OC-48 HFC BGA 2594

+ Bom

VSC9138YHM-01 IC MAPPER OC-48 HFC BGA 4506

+ Bom

XC7V585T-1FFG1761C IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA 4327

+ Bom

XC7VX485T-2FFG1761I IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA 2588

+ Bom

XC7VX690T-2FFG1761I IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA 6753

+ Bom

XCZU49DR-2FFVF1760I IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA 3381

+ Bom

Autre paquet

  • 64-DIP (0.750, 19.05mm)
  • 28-SOIC (0.330, 8.38mm Width)
  • 784-BFBGA, FCBGA
  • 44-SOIC (0.525, 13.34mm Width)
  • BGA-416
  • BBGA-780
  • Radial, Can, Vertical
  • 8-CDIP (0.300, 7.62mm)
  • 71-BCPGA
  • 24-LSSOP (0.24, 6.00mm Width)
  • 14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 516-BBGA
  • 16-XFQFN Exposed Pad
  • Cell (72)
  • 12-TFSOJ (0.094, 2.40mm Width)

Paquet chaud

  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • PG-TO220-3
  • 10-CLCC
  • 1017-FBGA
  • 100LQFP
  • 1156FCBGA
  • SOT233
  • 4SC70
  • 8 SOIC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8 DFN
  • Die
  • 16 SOIC
  • 100TQFP

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