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Accueil / Paquet / 18-XFQFN Exposed Pad

18-XFQFN Exposed Pad

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
R2262L01-E2 3-WIRE SERIAL INTERFACE REAL TIM 100

+ Bom

PI2EQX862XUAEX IC REDRIVER PCI/SATA 3.0 18TQFN 9659

+ Bom

PI1EQX512AXUAEX IC REDRIVER USB 3.0 18QFN 2776

+ Bom

PI2EQX632EXUBEX IC REDRIVER USB1.8V 18X2QFN 9026

+ Bom

PI3PCIE3212XUAEX IC INTFACE SPECIALIZED 18X2QFN 2920

+ Bom

Autre paquet

  • 172-CQFP with Tie Bar
  • PCB Module
  • 1208 (3020 Metric)
  • 10-SSIP Module, 9 Leads, Formed Leads
  • 12-UFDFN Exposed Pad
  • NI-780S
  • 8-DSBGA
  • 20-BSOJ (0.300, 7.62mm Width)
  • 288-TFBGA, CSPBGA
  • 8-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
  • SOD-923
  • 24-PowerSMD, 21 Leads
  • 32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 10-VFLGA
  • 14-VDFN Exposed Pad

Paquet chaud

  • 1017-FBGA
  • SOT-235
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16 SOIC
  • 8/MSOP
  • 8 DFN
  • TO-220-3
  • 2-UDFN
  • 1156FCBGA
  • 14-DIP
  • SC-79, SOD-523
  • 10-CLCC
  • PG-SOT223-4
  • 100-LQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad

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