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Accueil / Paquet / 56-WFQFN Exposed Pad, CSP

56-WFQFN Exposed Pad, CSP

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
AD7293BCPZ-RL 12-BIT POWER AMPLIFIER CURRENT C 7214

+ Bom

AD7134BCPZ-RL7 IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 56LFCSP 750

+ Bom

AD4134BCPZ-RL7 24-BIT, 4CH SIM 1.5MSPS PRECISIO 6309

+ Bom

ADRF6821ACPZ-RL7 RF DEMOD IC 450MZ-2.8GHZ 56LFCSP 2703

+ Bom

Autre paquet

  • 28-SOIC (0.330, 8.38mm Width)
  • SOD-923
  • 44-BSOP (0.337, 8.56mm Width) requires SNAPHAT
  • 100-BFQFP
  • TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
  • 12-PowerWDFN
  • 56-WFQFN Exposed Pad
  • Chassis Mount
  • 5-SMD, No Lead
  • 52-VFBGA
  • 4-SIP, GBI
  • SOD-64, Axial
  • 196-LFBGA
  • 12-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • 609-LFBGA, FCBGA

Paquet chaud

  • SOT-235
  • SOT233
  • 1156FCBGA
  • 2-UDFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 14-DIP
  • SC-74A
  • PG-TO263-3
  • 16 SOIC
  • 100LQFP
  • SC-79, SOD-523
  • 8 SOIC
  • Die
  • SOP-8
  • 100TQFP

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