Eiyu

BOM / RFQ3 Connexion
BOM / RFQ3 Connexion
  • Accueil
  • Produits
  • Les fabricants
  • RFQ
  • Hot
  • À propos
  • Langue
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Accueil / Paquet / 12-WFQFN Exposed Pad, CSP

12-WFQFN Exposed Pad, CSP

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
ADG1204YCPZ-REEL7 IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP 4429

+ Bom

ADCMP605BCPZ-R7 IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP 397

+ Bom

ADCMP605BCPZ-WP IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP 7847

+ Bom

ADM3101EACPZ-250R7 IC TRANSCEIVER FULL 1/1 12LFCSP 4653

+ Bom

Autre paquet

  • 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
  • 64-VFBGA
  • DO-204AH,DO-35,Axial
  • 3-UDFN Exposed Pad
  • 207-BCPGA
  • 7.44dB
  • 4-Square, MP-8
  • 3-SMD Module
  • 116-WFBGA
  • 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • 48-TFQFN Exposed Pad
  • 1206 (3216 Metric), Concave
  • Metal Strip
  • 80-LBGA
  • 38-QFN

Paquet chaud

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SC-79, SOD-523
  • SOT233
  • TO-220-3
  • SC-74A
  • 100LQFP
  • 10DFN
  • 2-UDFN
  • 1017-FBGA
  • 10-CLCC
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • SOP-8
  • 100TQFP
  • µDFN-6
  • 14-DIP

Société

À propos de nous

Nous contacter

Blog

Commander

Paiements

Expédition et emballage

Politique de retour et de remboursement

Soutien

Outil BOM

Informations

Politique de confidentialité

Nous contacter

[email protected]

Bulletin d'information

S'abonner

Droit d'auteur ©2026 EIYU. COM Tous droits réservés