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BOM / RFQ3 Connexion
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Accueil / Paquet / LLP EP

LLP EP

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
LMX2541SQE2690E 7729

+ Bom

DS25BR150TSD 4537

+ Bom

LMZ23610TZE 8010

+ Bom

Autre paquet

  • 38-VFQFN Exposed Pad
  • Module with Case
  • 324-FBGA
  • 20-LCC (J-Lead)
  • H-37248G-4/2
  • 32-TQFP
  • 49-TFBGA
  • UGE
  • SOT-467C
  • 64-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
  • 34-CDIP Module
  • DO-214AC
  • 4-SIP, D-44
  • 132-VFBGA
  • 16-UFBGA

Paquet chaud

  • PG-TO263-3
  • 100LQFP
  • 2-UDFN
  • µDFN-6
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • SOT233
  • SC-74A
  • 10DFN
  • SC-79, SOD-523
  • PG-SOT223-4
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16 SOIC
  • PG-TO220-3
  • 8 SOIC
  • SC-76, SOD-323

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