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Accueil / Paquet / 233-TFBGA

233-TFBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
SAM9X60D1G-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 7396

+ Bom

SAM9X60D5M-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 8236

+ Bom

SAM9X60D5MT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 7909

+ Bom

SAM9X60D1GT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 4443

+ Bom

Autre paquet

  • 72-SIMM
  • 756-FBGA
  • 16-QSOP
  • 28-SMD Module
  • 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
  • 44-UFBGA, WLBGA
  • TO-220-5 Full Pack
  • TO-46-3 Lens Top Metal Can
  • PowerTab®
  • 44-QFP
  • 6-PowerPair™
  • PWS-C
  • H-37248C-4
  • SMC-2
  • 28-WFQFN Exposed Pad, CSP

Paquet chaud

  • 4SC70
  • 8 DFN
  • 10DFN
  • SOT-235
  • 8 SOIC
  • 100TQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 100LQFP
  • SOT233
  • SOP-8
  • PG-SOT223-4
  • PG-TO220-3
  • Die
  • 1156FCBGA
  • 1017-FBGA

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