Eiyu

BOM / RFQ3 Connexion
BOM / RFQ3 Connexion
  • Accueil
  • Produits
  • Les fabricants
  • RFQ
  • Hot
  • À propos
  • Langue
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Accueil / Paquet / PowerPAK® ChipFET™ Dual

PowerPAK® ChipFET™ Dual

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
SI5936DU-T1-GE3 MOSFET 2N-CH 30V 6A PWRPK CHPFET 2481

+ Bom

SI5948DU-T1-GE3 MOSFET 2 N-CH 40V 6A POWERPAK 9851

+ Bom

SI5517DU-T1-GE3 MOSFET N/P-CH 20V 6A CHIPFET 3790

+ Bom

SI5922DU-T1-GE3 MOSFET 2 N-CH 30V 6A POWERPAK 2836

+ Bom

Autre paquet

  • 18-CDIP
  • 28-SMD, No Lead
  • 20-Lead LQFN (4mm x 3mm x 0.94mm w/ EP)
  • 8-DIP (0.300, 7.62mm)
  • FBGA-672
  • DO-219AB
  • 5-Square, FO-B
  • 956-BBGA
  • 100-BBGA Module
  • 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • TO-1-3 Metal Can
  • 3-UDFN Exposed Pad
  • 16-QFN Exposed Pad
  • 132-BPGA Exposed Pad
  • TO-18-3

Paquet chaud

  • 1156FCBGA
  • 100TQFP
  • 100LQFP
  • µDFN-6
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 14-DIP
  • SC-76, SOD-323
  • SOT-235
  • 4SC70
  • 10-CSOIC
  • PG-SOT223-4
  • 16 SOIC
  • 10DFN
  • SC-79, SOD-523

Société

À propos de nous

Nous contacter

Blog

Commander

Paiements

Expédition et emballage

Politique de retour et de remboursement

Soutien

Outil BOM

Informations

Politique de confidentialité

Nous contacter

[email protected]

Bulletin d'information

S'abonner

Droit d'auteur ©2026 EIYU. COM Tous droits réservés