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XCZU4EV-1SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XCZU4EV-1SFVC784I
- Paquet
- Fiche de données
- En stock3257
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Spécifications
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV |
| Part Status | Active |
| Base Product Number | XCZU4 |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| RAM Size | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | 784-BFBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 784-FCBGA (23x23) |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
- FPGA Fabric: 4,480 logic cells, allowing custom hardware acceleration.
- Memory Interfaces: Supports DDR4 memory, enhancing data throughput.
- Connectivity: Offers various I/O options, including high-speed transceivers and GPIO.
- Power Efficiency: Designed for low power consumption while maintaining performance.
Applications typically include industrial automation, automotive, telecommunications, and embedded systems, making it ideal for both edge computing and high-bandwidth data processing tasks. The XCZU4EV is well-suited for use in environments requiring robust processing capabilities and real-time responsiveness, making it a popular choice for engineers and developers in advanced electronic system design.
Features
1. Processing System: Dual-core ARM Cortex-A53, a dual-core ARM Cortex-R5 real-time processor, and programmable logic (FPGA) for customizable hardware acceleration.
2. FPGA Fabric: 4,480 logic cells, 220 DSP slices, and configurable I/O options for diverse applications.
3. Memory: Integrated multi-channel memory controllers supporting DDR4 and LPDDR4 with configurable memory interfaces.
4. Connectivity: High-speed transceivers (up to 16 Gbps), supporting protocols like PCIe, Ethernet, and more.
5. Security: Built-in security features including secure boot and hardware encryption.
6. Power: Configurable power management options for efficient energy consumption.
7. Package: Available in a compact 784-ball FCLGA package, facilitating space-constrained designs.
This device is suitable for applications in automotive, industrial, communications, and IoT sectors.
Package
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Manufacturer
Application
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