Les images sont à titre de référence seulement
XCVU13P-L2FHGA2104E
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XCVU13P-L2FHGA2104E
- Paquet 2104-BBGA,FCBGA
- Fiche de données
- En stock2884
100% original & Nouveau
24 heures prêtes à expédier
Garantie 365 jours
RFQ et Obtenez plus de rabais
Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Virtex® UltraScale+™ |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 216000 |
| NumberofLogicElements/Cells | 3780000 |
| TotalRAMBits | 514867200 |
| NumberofI/O | 832 |
| Voltage-Supply | 0.698V ~ 0.876V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Package/Case | 2104-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include:
- Architecture: Versal Adaptive Compute Acceleration Platform (ACAP), which integrates various compute engines.
- Logic Cells: Offers a significant number of programmable logic cells, enabling complex designs and parallel processing.
- Performance: Supports high-bandwidth memory (HBM) and offers substantial on-chip memory, facilitating rapid data processing.
- Power Efficiency: Designed for optimized power consumption, suitable for performance-sensitive applications.
- Applications: Ideal for machine learning inference, digital signal processing, and high-speed data processing tasks.
Overall, the XCVU13P-L2FHGA2104E provides a robust platform for developers looking to leverage adaptive computing for demanding workloads.
Features
1. Architecture: Utilizes the UltraScale+ architecture, offering enhanced performance and power efficiency.
2. Logic Cells: Around 1.4 million logic cells, enabling complex designs.
3. DSP Slices: Equipped with numerous DSP slices for high-speed digital signal processing applications.
4. Memory: Includes large amounts of block RAM and UltraRAM, supporting high bandwidth and low latency.
5. I/O Capabilities: Supports various high-speed I/O standards, facilitating connectivity with multiple interfaces.
6. Power Efficiency: Optimized for reduced power consumption while maintaining high performance.
7. Scalability: Suitable for a wide range of applications, including data centers, communications, and automotive.
8. Advanced Security Features: Incorporates secure boot and encryption options to protect IP and designs.
Overall, the XCVU13P-L2FHGA2104E is ideal for demanding applications that require flexibility, speed, and efficiency.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
Méthodes d'expéditionNous
offrir des services d'expédition mondiaux par DHL, FedEx, TNT, UPS ou tout autre expéditeur de votre choix.
Référence des frais d'expédition (DHL/FedEx):
DHL: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 2 à 5 jours ouvrables.
FedEx: Les frais d'expédition varient de 25 à 40 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
UPS: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
TNT: Les frais d'expédition varient de 25 à 65 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
Paiements
Payment Methods
Le terme de paiement est 100% prépayé.
Actuellement, nous n'acceptons que les méthodes de paiement ci-dessous:
1. PayPal
2. Carte de crédit/débit
3. Transfert bancaire
Similaire
-
MX25R8035FM1IL0
Macronix
-
MX25L3233FZBI-08Q
Macronix
-
MX25L3233FM1I-08Q
Macronix
-
MX29F400CBTI-70G
Macronix
-
MX25V5126FM1I
Macronix
-
MX25U51279GXDR00
Macronix
-
MX25U25643GZNI00
Macronix
-
MX25R1635FZUIH0
Macronix
-
MX25U3232FZBI02
Macronix
-
MX25U6435FM2I-10G
Macronix
-
MX25L12833FZ2I-10..
Macronix
-
MX25U25645GXDI00
Macronix