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XCVU095-2FFVB1760I
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XCVU095-2FFVB1760I
- Paquet FBGA-1760
- Fiche de données
- En stock3095
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Spécifications
| Package | Bulk |
| Series | Virtex® UltraScale™ |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 67200 |
| NumberofLogicElements/Cells | 1176000 |
| TotalRAMBits | 62259200 |
| NumberofI/O | 702 |
| Voltage-Supply | 0.922V ~ 0.979V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 1760-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
This FPGA is ideal for applications requiring high bandwidth and low latency, such as data centers, telecommunications, and high-performance computing. It supports advanced features like dynamic partial reconfiguration, high-speed serial connectivity, and extensive I/O options, making it versatile for various designs.
Overall, the XCVU095-2FFVB1760I is suited for engineers looking to implement complex algorithms, signal processing, and real-time data handling within a flexible hardware framework.
Features
1. Architecture: Utilizes a 16nm FinFET technology for enhanced performance and lower power consumption.
2. Logic Cells: Offers a significant number of logic cells and flip-flops for complex designs.
3. DSP Slices: Includes a large number of DSP slices for efficient digital signal processing.
4. High-Speed Transceivers: Features high-speed transceivers supporting up to 28 Gbps for fast data transfer.
5. Memory Interfaces: Supports various memory interfaces, including DDR4, for high bandwidth.
6. Configurable I/O: Provides flexible I/O options to cater to diverse connectivity needs.
7. Advanced Security: Incorporates security features like encryption and secure boot for design protection.
This FPGA is ideal for applications requiring high throughput and low latency, such as machine learning, video processing, and networking tasks.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
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Expédition
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