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XCKU15P-2FFVE1517E
IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XCKU15P-2FFVE1517E
- Paquet FBGA-1517
- Fiche de données
- En stock4625
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Kintex® UltraScale+™ |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 65340 |
| NumberofLogicElements/Cells | 1143450 |
| TotalRAMBits | 82329600 |
| NumberofI/O | 512 |
| Voltage-Supply | 0.825V ~ 0.876V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 1517-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include:
- Logic Cells: Approximately 15,000 programmable logic cells, enabling complex design implementations.
- Transceivers: Supports high-speed connectivity with built-in transceivers capable of operating at data rates up to 32.75 Gbps.
- Memory: Features integrated RAM blocks and DSP slices, enhancing performance for signal processing and data manipulation tasks.
- Power Efficiency: Optimized for low power consumption, making it suitable for energy-sensitive applications.
The device supports a wide range of development tools and libraries, including the Xilinx Vivado Design Suite, facilitating efficient design, simulation, and deployment. Overall, it is an ideal choice for engineers looking to leverage high-performance, reconfigurable computing in their applications.
Features
1. Logic Cells: It has approximately 15,000 logic cells.
2. DSP Slices: Equipped with around 360 DSP slices for efficient digital signal processing.
3. Memory: Supports up to 3.5 MB of distributed RAM and up to 2.5 MB of block RAM.
4. I/O: Offers multiple high-speed I/O options, including support for LVDS and various standards up to 12.5 Gbps.
5. Power Efficiency: Designed for low power consumption while delivering high performance.
6. Configuration: Supports various configuration modes, including JTAG and SPI.
7. Embedded Processing: Can integrate ARM Cortex-A9 or MicroBlaze soft processors for embedded applications.
8. Enhanced Security Features: Includes options for secure design implementations.
This FPGA is suitable for a wide range of applications, including communications, automotive, and industrial systems, due to its scalability and flexibility.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
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EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
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