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XCKU060-1FFVA1517C
IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XCKU060-1FFVA1517C
- Paquet
- Fiche de données
- En stock3815
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Spécifications
| Series | Kintex® UltraScale™ |
| Part Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Total RAM Bits | 38912000 |
| Number of I/O | 624 |
| Voltage - Supply | 0.922V ~ 0.979V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 1517-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 1517-FCBGA (40x40) |
| Base Product Number | XCKU060 |
| Number of Logic Elements/Cells | 725550 |
| Number of LABs/CLBs | 41460 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include high-speed transceivers, advanced DSP slices, and a flexible architecture that supports various interfaces and protocols. The FPGA supports various development tools, such as Vivado Design Suite, facilitating efficient design and implementation of complex algorithms.
The XCKU060 is particularly valued for its scalability and adaptability, allowing designers to optimize system performance while managing power consumption. Its versatility makes it ideal for applications in aerospace, automotive, and telecommunications.
Features
1. Logic Cells: Approximately 60K logic cells, providing significant parallel processing capability.
2. DSP Slices: Around 240 DSP slices optimized for high-speed digital signal processing.
3. Memory: Up to 4.9 Mb of block RAM (BRAM) for efficient data storage and retrieval.
4. Transceivers: Supports up to 16 multi-gigabit transceivers, enabling high-speed serial communication.
5. Power Efficiency: Advanced power management features for energy-efficient operation.
6. I/O Capabilities: Versatile I/O options, supporting various standards like LVDS, LVCMOS, and more.
7. Package: Available in a FFG1517 package with dimensions conducive to compact designs.
8. Design Tools: Compatible with Xilinx Vivado Design Suite, offering a comprehensive environment for development.
These features make the XCKU060 suitable for applications in telecommunications, aerospace, automotive, and more, where performance and flexibility are critical.
Package
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