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XCKU040-3FBVA900E
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XCKU040-3FBVA900E
- Paquet BBGA-900
- Fiche de données
- En stock5200
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Kintex® UltraScale™ |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 30300 |
| NumberofLogicElements/Cells | 530250 |
| TotalRAMBits | 21606000 |
| NumberofI/O | 468 |
| Voltage-Supply | 0.970V ~ 1.030V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 900-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
The FPGA provides a flexible architecture with programmable logic, allowing users to tailor designs for specific applications. It supports various protocols and interfaces, including PCIe, Ethernet, and DDR memory. Additionally, the XCKU040-3FBVA900E offers advanced features like integrated DSP slices and block RAM, enhancing its capability for high-throughput and low-latency applications. This device is ideal for engineers looking for a robust solution to meet demanding computational and data management requirements in a compact form factor.
Features
- Logic Cells: Approximately 43,000 logic cells, allowing for complex design implementations.
- DSP Slices: 220 DSP slices, providing efficient capabilities for digital signal processing.
- Block RAM: 4.9 Mb of block RAM for high-speed data storage.
- High-Speed Transceivers: Up to 32 high-speed transceivers supporting data rates up to 28.05 Gbps.
- I/O Support: Flexible I/O standards including LVDS, SSTL, and HSTL, with over 400 user I/O pins.
- Power Efficiency: Optimized for low power consumption while delivering high performance.
- Advanced Features: Integrated PCIe Gen 3 support and multiple clock management options.
- Package: Available in a 900-ball FFBGA package, suited for high-density applications.
These features make the XCKU040 ideal for applications in telecommunications, automotive, and aerospace industries.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. XCKU040-3FBVA676E
2. XCKU040-3FFVA1156E
3. XCKU040-3FBVA676E
These variants differ in package, speed grade, and I/O capabilities. Always verify specific requirements, such as power consumption and pin configurations, when considering alternatives.
Expédition
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