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XC7S6-1CSGA225I
IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC7S6-1CSGA225I
- Paquet
- Fiche de données
- En stock4112
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Spécifications
| Series | Spartan®-7 |
| Part Status | Active |
| Base Product Number | XC7S6 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of Logic Elements/Cells | 6000 |
| Total RAM Bits | 184320 |
| Number of I/O | 100 |
| Voltage - Supply | 0.95V ~ 1.05V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Supplier Device Package | 225-CSPBGA (13x13) |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
With a 225-ball grid array (BGA) package, the XC7S6-1CSGA225I offers a compact footprint, ideal for space-constrained applications. The chip is designed for low power consumption, which is beneficial for battery-operated devices. It supports Xilinx's Vivado Design Suite, enabling efficient design, simulation, and implementation.
Key features include integrated DSP slices, block RAM, and a variety of connectivity options, making it a versatile choice for engineers looking to implement custom hardware solutions. The XC7S6-1CSGA225I is particularly favored in consumer electronics, automotive, and industrial applications due to its performance and cost-effectiveness.
Features
- Logic Cells: Approximately 6,822 logic cells, allowing for complex logic and processing.
- Configurable I/O: Supports up to 84 I/O pins with various standards (LVTTL, LVCMOS, etc.).
- Embedded Memory: Up to 4.9 Mbits of Block RAM for data storage and processing.
- Digital Signal Processing (DSP): 12 DSP slices for high-performance arithmetic operations, suitable for signal processing applications.
- Clock Management: Integrated clock management features, including phase-locked loops (PLLs) and clock dividers.
- Low Power Consumption: Designed for energy efficiency, making it suitable for portable and battery-operated devices.
- High-Speed Interfaces: Interfaces like SPI, I2C, and UART for communication with other devices.
This FPGA is ideal for applications in automotive, aerospace, telecommunications, and consumer electronics, providing flexibility and high performance in various environments.
Package
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Manufacturer
Application
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