XC7S50-1FTGB196C

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XC7S50-1FTGB196C

IC FPGA 100 I/O 196CSBGA

  • Fabricant
  • Mfr. Partie #XC7S50-1FTGB196C
  • Paquet 196-LBGA, CSPBGA
  • Fiche de données
  • En stock7061

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Spécifications

Supplier AMD Xilinx
Package Tray
Series Spartan®-7
ProductStatus Active
NumberofLABs/CLBs 4075
NumberofLogicElements/Cells 52160
TotalRAMBits 2764800
NumberofI/O 100
Voltage-Supply 0.95V ~ 1.05V
MountingType Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Case 196-LBGA, CSPBGA

Vue d'ensemble

Description

XC7S50-1FTGB196C is a Spartan-7 FPGA from Xilinx, aimed at low‑cost, low‑power logic designs. It provides about 50k logic cells in a 196‑ball BGA package (FTGB196) with speed grade -1. The device includes LUT-based fabric, flip‑flops, on‑chip block RAM, distributed RAM, DSP slices, and multiple I/O banks for various standards, plus clock management resources (PLLs). It’s designed for cost‑sensitive applications needing flexible I/O and DSP capability, such as glue logic, small embedded interfaces, and modest DSP tasks, without the bandwidth of larger FPGAs. Software support is via Xilinx Vivado (WebPACK) for synthesis and implementation. In short: a mid‑density, low‑power FPGA ideal for compact, budget‑conscious designs requiring configurable logic, memory, and DSP blocks.

Features

XC7S50-1FTGB196C is a Spartan-7 S50 FPGA in an FTGB196C (196-pin BGA) package. Key features:
- ~50K logic elements with fast carry chains and distributed RAM
- On-chip memory: block RAM and distributed RAM
- DSP resources for real-time signal processing
- Clock management via PLLs for flexible timing
- Large set of I/O options with 3.3V-tolerant banks; supports common I/O standards (LVCMOS/LVTTL/LVDS, etc.)
- Low power, cost-effective FPGA suitable for embedded, interfacing, and DSP applications
- Flexible configuration: SPI, JTAG, with in-system reconfiguration
- Suitable for general purpose, glue logic, video, DSP, and industrial applications
Note: exact I/O counts and resource totals vary by package and speed grade; consult the full datasheet for precise figures.

Package

FTGB196C: a 196-ball Fine-PPixh Ball Grid Array (FTG/BGA) package. It’s the 196-ball fine-pitch BGA option with commercial temperature range (-C).

Pinout

- Pin count: 196 pins
- Function: Xilinx Spartan-7 FPGA (XC7S50) in an FTGB196 package; a general-purpose programmable logic device with about 50K logic cells (50K LEs) for digital circuits.

Manufacturer

- Manufacturer: Xilinx, Inc. (now part of AMD)
- Company type: American multinational semiconductor company that designs and markets programmable logic devices (FPGAs, CPLDs) and related platforms; historically fabless (outsources manufacturing).

Application

XC7S50-1FTGB196C is a Spartan-7 FPGA ideal for cost-sensitive, low-power designs. Common applications include:
- Motor control and servo drives
- Industrial automation and machine interfaces
- Embedded systems and MCU/SoC glue logic
- Communications interfaces and protocol bridging
- Video, imaging, and display controllers (low-to-mid end)
- Consumer electronics needing DSP/FPGA acceleration
- Prototyping, education, and low-cost FPGA development

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