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XC7K70T-2FBG676C
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC7K70T-2FBG676C
- Paquet BGA676
- Fiche de données
- En stock2703
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Kintex®-7 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 5125 |
| NumberofLogicElements/Cells | 65600 |
| TotalRAMBits | 4976640 |
| NumberofI/O | 300 |
| Voltage-Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 676-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include 1,440 DSP slices, 4,680 Kbits of block RAM, and support for various I/O standards, making it versatile for different applications. It operates at a maximum clock frequency of 450 MHz and provides a range of connectivity options, including PCIe, SATA, and Gigabit Ethernet.
The XC7K70T is available in a 676-ball FBG (Fine Pitch Ball Grid Array) package, suitable for complex designs requiring compact footprints. Its programmability allows for rapid prototyping and flexibility in design iterations. The device is part of a broader ecosystem that includes development tools and IP cores, facilitating efficient design workflows. Overall, the XC7K70T-2FBG676C is ideal for engineers seeking reliable performance and adaptability in their FPGA designs.
Features
1. Logic Cells: It contains 70,000 logic cells, allowing for complex digital designs.
2. DSP Slices: It includes 420 DSP slices, optimal for high-performance signal processing tasks.
3. Memory: The FPGA has 4.9 Mbits of block RAM for data storage and manipulation.
4. I/O Pins: It provides up to 36 differential I/O pairs, supporting various I/O standards.
5. Clock Management: Integrated clock management features, including clock dividers and phase-locked loops (PLLs).
6. Power Efficiency: Offers lower power consumption compared to previous generations, making it suitable for portable applications.
7. Configuration: Configurable via JTAG and other methods, supporting multiple design flows.
This FPGA is ideal for applications in telecommunications, automotive, and industrial systems due to its balanced performance and power characteristics.
Package
Pinout
The FPGA provides configurable logic blocks, DSP slices, and memory resources, allowing users to implement custom hardware solutions. Additionally, it supports various I/O standards and protocols, enabling versatile connectivity options for diverse applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. XC7K70T-1FBG676C - Same family, different speed grade.
2. XC7K160T-2FBG676C - Higher logic capacity in the same family.
3. Lattice ECP5 series - Similar performance and density.
4. Intel (Altera) Cyclone V series - Comparable features for cost-sensitive applications.
Always confirm specific requirements, as capabilities may vary across applications.
Expédition
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