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XC7K325T-1FFG676C
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC7K325T-1FFG676C
- Paquet BGA676
- Fiche de données
- En stock6413
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Kintex®-7 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 25475 |
| NumberofLogicElements/Cells | 326080 |
| TotalRAMBits | 16404480 |
| NumberofI/O | 400 |
| Voltage-Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 676-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
- Logic Cells: Approximately 325,000 logic cells, allowing for complex designs.
- DSP Slices: Integration of 840 DSP slices for high-performance arithmetic operations.
- Memory: Offers up to 20 Mb of block RAM for data storage.
- I/O Support: A variety of I/O capabilities, including high-speed transceivers supporting up to 6.6 Gbps.
- Power Efficiency: Designed for low power consumption, making it ideal for portable and battery-operated devices.
- Development Tools: Supported by Xilinx's Vivado Design Suite, which provides tools for simulation, synthesis, and implementation.
This FPGA is often used in applications requiring high performance and flexibility, such as video processing, network infrastructure, and advanced computing systems.
Features
1. Logic Cells: It contains 325,000 logic cells, enabling complex designs and high-density logic implementations.
2. DSP Slices: Equipped with 840 DSP slices, ideal for digital signal processing applications.
3. Memory: Supports up to 36 Mbit of block RAM for efficient data storage and retrieval.
4. I/O: Offers up to 200 user I/O pins, with various I/O standards, facilitating flexible interfacing.
5. Clock Management: Integrated clock management tiles with clock dividers and phase-locked loops.
6. High-speed connectivity: Supports high-speed serial transceivers (up to 6.6 Gbps) for communication protocols.
7. Power Efficiency: Designed for low power consumption, making it suitable for portable and battery-operated devices.
This device is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation, leveraging its high performance and versatility.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
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