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XC7K160T-2FFG676C
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC7K160T-2FFG676C
- Paquet FCBGA-676
- Fiche de données
- En stock3103
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Kintex®-7 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 12675 |
| NumberofLogicElements/Cells | 162240 |
| TotalRAMBits | 11980800 |
| NumberofI/O | 400 |
| Voltage-Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 676-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
The "FFG" package indicates a fine-pitch ball grid array (BGA) format, which facilitates high-density connections. The "-2" denotes the speed grade, indicating a standard performance level. The device supports various high-speed serial protocols and has integrated features like block RAM and clock management tiles, enhancing its versatility.
Kintex-7 FPGAs are built on a 28nm process technology, which allows for higher performance and lower power consumption compared to older generations. This FPGA is ideal for applications that require significant parallel processing capabilities with the flexibility of reconfigurability.
Features
1. Logic Cells: 160,000 logic cells, providing a high density for complex designs.
2. DSP Slices: 480 DSP slices, enabling efficient digital signal processing operations.
3. Memory: Up to 8.1 Mb of block RAM (BRAM), facilitating data storage for applications.
4. I/O: 32 differential pairs of high-speed transceivers supporting up to 6.6 Gbps, suitable for high-bandwidth applications.
5. Power: Optimized for low power consumption, with a typical power consumption of around 1.5 W.
6. Configuration: Supports multiple configuration methods, including JTAG, SPI, and SelectMAP.
7. Package: Offers a 676-ball FGG package, suitable for a variety of board designs.
8. Performance: Capable of operating at speeds up to 450 MHz, making it suitable for high-performance applications.
Overall, the XC7K160T is designed for applications in communications, automotive, video processing, and industrial automation.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Intel/Altera Stratix 10: Comparable performance and density.
2. Xilinx Artix-7: Lower performance for cost-sensitive applications.
3. Lattice ECP5: Suitable for low-power applications.
Always consider specific requirements such as I/O, power, and performance before selecting an alternative.
Expédition
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