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XC7A50T-2FTG256I
IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC7A50T-2FTG256I
- Paquet FBGA-256
- Fiche de données
- En stock2781
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Artix-7 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 4075 |
| NumberofLogicElements/Cells | 52160 |
| TotalRAMBits | 2764800 |
| NumberofI/O | 170 |
| Voltage-Supply | 0.95V ~ 1.05V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 256-LBGA |
Vue d'ensemble
Description
Housed in a 256-ball FBG (Fine Ball Grid Array) package, this FPGA provides substantial I/O performance with a range of configurable interfaces. It supports various protocols such as PCIe, Ethernet, and SPI, making it adaptable to different design requirements.
The Artix-7 architecture includes advanced features like integrated DSP slices for signal processing, high-speed transceivers, and a rich set of embedded memory options. Additionally, it benefits from Xilinx's Vivado Design Suite, which simplifies design and implementation processes. Its low power consumption and flexibility make the XC7A50T ideal for applications requiring efficient processing in space-constrained environments.
Features
1. FPGA Architecture: Utilizes a 28nm process technology for improved power efficiency and performance.
2. Logic Cells: Contains 50,000 logic cells, providing ample capacity for a variety of applications.
3. DSP Slices: Features 74 DSP slices, ideal for high-performance arithmetic operations in signal processing.
4. Block RAM: Includes 2.1 Mb of block RAM for flexible data storage.
5. I/O Pins: Offers up to 144 I/O pins, supporting various high-speed communication protocols.
6. Transceivers: Equipped with up to 4 multi-gigabit transceivers supporting high-speed data transmission.
7. Power Consumption: Designed for low power usage, making it suitable for portable and battery-operated devices.
8. Package: Available in a 256-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, facilitating compact designs.
This FPGA is ideal for applications in automotive, industrial, and communications due to its balance of performance, power, and versatility.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Lattice ECP5 series (e.g., ECP5-5G) for similar performance.
2. Intel (Altera) Cyclone V series (e.g., 5CEFA2F23C7N) for comparable capabilities.
3. Microsemi SmartFusion2 FPGAs for similar application use.
These alternatives may vary in features, performance, and power consumption, so specific requirements should be considered when selecting an equivalent.
Expédition
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