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XC6SLX75-3FGG484C
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC6SLX75-3FGG484C
- Paquet BGA484
- Fiche de données
- En stock3779
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Spartan®-6 LX |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 5831 |
| NumberofLogicElements/Cells | 74637 |
| TotalRAMBits | 3170304 |
| NumberofI/O | 280 |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 484-BBGA |
Vue d'ensemble
Description
It comes in a 484-ball Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, allowing for a compact design suitable for space-constrained environments. The FPGA supports multiple voltage levels, enhances power efficiency, and incorporates built-in memory blocks and digital signal processing (DSP) slices. It is particularly favored for applications in consumer electronics, automotive systems, and industrial automation due to its balance of performance and power consumption. The XC6SLX75-3FGG484C is programmable via hardware description languages like VHDL or Verilog, enabling users to tailor the functionality to specific needs.
Features
- Logic Cells: 75,000 logic cells, allowing for complex digital designs.
- Configurable I/O: 484 pins with flexible I/O standards, enabling integration with various interfaces.
- Memory: Up to 4.7 Mb of distributed RAM and up to 1.5 Mb of block RAM.
- DSP Slices: 30 DSP slices for efficient processing of signal and arithmetic operations.
- Power Efficiency: Optimized for low power operation, making it suitable for battery-powered applications.
- High-Speed Transceivers: Support for high-speed serial communication protocols.
- Embedded Features: Integrated support for various embedded processing applications.
These attributes make the XC6SLX75-3FGG484C ideal for applications in telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics.
Package
Pinout
1. I/O Pins: Configurable input/output pins that can be used for various digital signal interfacing.
2. Power Pins: Pins for supplying power to the FPGA, including core voltage (VCC), I/O voltage (VCCAUX), and ground (GND).
3. Configuration Pins: Pins used for loading the configuration data at startup.
4. Clock Pins: Dedicated pins for clock signals.
5. Programmable Logic: Supports various logic functions, DSP functions, and memory interfacing through the configurable I/O pins.
6. Dedicated High-Speed Interfaces: Some pins support advanced protocols like LVDS, PCIe, and more.
The device supports a range of applications, including digital signal processing, embedded systems, and custom logic designs.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Lattice ECP5: Suitable for similar low-power applications.
2. Intel Cyclone IV: Offers comparable performance for cost-sensitive designs.
3. Microsemi SmartFusion2: Provides built-in ARM processors with FPGA capabilities.
Ensure compatibility with your specific design requirements before selecting an alternative.
Expédition
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