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XC3S400A-4FTG256C
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC3S400A-4FTG256C
- Paquet BGA-256
- Fiche de données
- En stock6935
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Spartan®-3A |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 896 |
| NumberofLogicElements/Cells | 8064 |
| TotalRAMBits | 368640 |
| NumberofI/O | 195 |
| NumberofGates | 400000 |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 256-LBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include 256 ball grid array (BGA) packaging, 144 user I/O pins, and integrated features like block RAM and digital signal processing (DSP) slices, allowing for efficient data handling and processing. The FPGA is well-suited for applications in communications, automotive, consumer electronics, and industrial control systems.
Programming the XC3S400A utilizes Xilinx's ISE design tools, enabling users to implement custom logic designs and optimize performance. Additionally, the Spartan-3A series emphasizes low power consumption, making it ideal for portable devices. Overall, the XC3S400A-4FTG256C combines flexibility, performance, and cost-effectiveness, making it a popular choice for engineers and developers in various fields.
Features
- Capacity: Offers 400,000 system gates and 144 I/O pins.
- Logic Cells: Comprises 12,288 logic cells with fast lookup tables (LUTs) and flip-flops.
- Embedded Memory: Includes 64 Kbits of block RAM with dual-port capability.
- DSP Slices: Contains 16 dedicated DSP slices for digital signal processing tasks.
- Speed Grade: Operates at a speed grade of -4, enabling high-performance applications.
- Power Efficiency: Designed for low power consumption, suitable for battery-operated devices.
- Configurable I/O: Supports multiple I/O standards, including LVTTL, LVCMOS, and HSTL.
- Development Support: Compatible with Xilinx development tools such as ISE and Vivado for design and simulation.
Overall, the XC3S400A-4FTG256C is ideal for applications in communications, automotive, and industrial control systems, providing flexibility and reliability in hardware design.
Package
Pinout
The pin functions include programmable I/O for connecting to external devices, power supply pins, ground pins, dedicated configuration pins, and various other function-specific pins such as clocks and JTAG programming interfaces. The architecture is optimized for applications in digital signal processing, communications, and other embedded systems.
Manufacturer
Application
Equivalent
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