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XC3S2000-4FGG456I
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC3S2000-4FGG456I
- Paquet FBGA-456
- Fiche de données
- En stock6451
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Spartan®-3 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 5120 |
| NumberofLogicElements/Cells | 46080 |
| TotalRAMBits | 737280 |
| NumberofI/O | 333 |
| NumberofGates | 2000000 |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 456-BBGA |
Vue d'ensemble
Description
The "4" in the part number indicates the speed grade, while "FGG456" refers to the package type and pin count—specifically, a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) with 456 balls. The XC3S2000 is designed with a rich set of configurable logic blocks, specialized DSP slices, and built-in memory resources, enabling efficient implementation of complex algorithms and designs. It also supports advanced features like embedded processors and communication interfaces. The Spartan-3 series is known for its cost-effectiveness and low power consumption, appealing to developers seeking efficient solutions in various applications.
Features
- Logic Cells: Approximately 2,000 logic cells, providing ample resources for various digital designs.
- I/O Pins: 456 I/O pins that support various I/O standards, facilitating diverse interfacing options.
- Configurable Logic Blocks (CLBs): Each CLB includes flip-flops and look-up tables (LUTs) for implementing combinatorial and sequential logic.
- DSP Slices: Features dedicated DSP slices for efficient signal processing tasks.
- Block RAM: Up to 4.5 Mbits of block RAM for data storage and buffering.
- Clock Management: Integrated clock management features, including clock dividers and phase-locked loops (PLLs).
- Power Consumption: Low power consumption, making it suitable for battery-operated and compact devices.
- Development Support: Compatible with Xilinx development tools for efficient design and debugging processes.
Overall, the XC3S2000-4FGG456I is ideal for embedded systems, communications, and industrial applications.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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