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XC3S2000-4FGG456C
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC3S2000-4FGG456C
- Paquet FBGA-456
- Fiche de données
- En stock4037
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Spartan®-3 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 5120 |
| NumberofLogicElements/Cells | 46080 |
| TotalRAMBits | 737280 |
| NumberofI/O | 333 |
| NumberofGates | 2000000 |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 456-BBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include:
- Architecture: Spartan-3, known for its low power consumption and cost-effectiveness.
- Logic Cells: Up to 200,000 equivalent logic cells, enabling complex designs.
- I/O Pins: 456 I/O pins, with support for multiple voltage levels and I/O standards.
- Performance: Operates at clock speeds of up to 200 MHz, suitable for high-speed applications.
- Package Type: FGG (Fine Pitch Ball Grid Array) for enhanced thermal performance and reliability.
The XC3S2000 is often used in prototyping and development environments, where flexibility and reconfigurability are essential. Its combination of features makes it a popular choice for varied applications, from simple control systems to more complex digital signal processing tasks.
Features
- Logic Cells: Approximately 2 million system gates and up to 200,000 logic cells.
- I/O Pins: Offers up to 456 user I/O pins, supporting various I/O standards such as LVTTL, LVCMOS, and PCI.
- Memory: Supports up to 128 Kbits of block RAM, enabling efficient data storage and manipulation.
- DSP Slices: Contains dedicated DSP slices for high-performance digital signal processing applications.
- Configuration: Supports multiple configuration methods including JTAG, SPI, and parallel modes.
- Clock Management: Integrated clock management features, including Phase-Locked Loops (PLLs) and clock dividers.
- Power: Operates with a low power consumption profile, making it suitable for battery-powered applications.
- Package: Available in a fine-pitch ball grid array (FBGA) package, providing a compact footprint.
Overall, the XC3S2000-4FGG456C is designed for versatility in various digital logic applications, including communications, automotive, and consumer electronics.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Lattice ECP3 - ECP3-70
2. Altera Cyclone III - EP3C20
3. Microsemi SmartFusion - M2S010
4. Lattice MachXO - MachXO2-256
These alternatives vary in features and specifications, so it's important to evaluate specific application requirements.
Expédition
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