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XC3S1000-4FTG256I
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC3S1000-4FTG256I
- Paquet BGA-256
- Fiche de données
- En stock2634
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Spartan®-3 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 1920 |
| NumberofLogicElements/Cells | 17280 |
| TotalRAMBits | 442368 |
| NumberofI/O | 173 |
| NumberofGates | 1000000 |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 256-LBGA |
Vue d'ensemble
Description
The "4" in the part number indicates the speed grade, with lower numbers denoting faster devices. The "FTG" denotes the package type, which is a Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), providing a compact form factor and efficient thermal performance. The "I" indicates that the device is intended for industrial temperature ranges, typically from -40°C to 100°C.
The XC3S1000 is programmed using hardware description languages like VHDL or Verilog and is compatible with Xilinx’s development tools, such as ISE. Its versatility, low power consumption, and cost-effectiveness make it suitable for applications in automotive, aerospace, and consumer electronics.
Features
1. Logic Cells: Up to 1,000 logic cells, providing substantial configurable logic resources.
2. I/O Configuration: Supports up to 256 I/O pins with multiple voltage standards.
3. RAM: Includes distributed RAM blocks, offering flexible memory options.
4. DSP Slices: Provides dedicated digital signal processing slices for efficient data handling.
5. Clock Management: Features multiple clock management resources, including phase-locked loops (PLLs).
6. Power Efficiency: Low power consumption suited for battery-operated and portable applications.
7. Embedded Block RAM: Configurable RAM blocks for data storage.
8. Development Support: Compatible with Xilinx development tools, enabling easy design and debugging.
Overall, the XC3S1000-4FTG256I is ideal for applications in communications, automotive, and consumer electronics where performance and cost are critical.
Package
Pinout
The device offers numerous functionalities, including programmable logic, DSP slices, and I/O capabilities. It supports multiple I/O standards and enables high-speed serial communication. The Spartan-3 family is known for its balance of performance, power efficiency, and cost-effectiveness, making it suitable for a wide range of designs, from simple logic implementations to complex digital signal processing tasks.
Manufacturer
Application
Equivalent
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