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XC3S1000-4FTG256C
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC3S1000-4FTG256C
- Paquet FBGA-256
- Fiche de données
- En stock5965
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Spartan®-3 |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 1920 |
| NumberofLogicElements/Cells | 17280 |
| TotalRAMBits | 442368 |
| NumberofI/O | 173 |
| NumberofGates | 1000000 |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Case | 256-LBGA |
Vue d'ensemble
Description
The device is housed in a 256-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package, which enables compact designs. It operates at a core voltage of 1.2V and supports a variety of I/O voltages, making it versatile for different interfacing needs. The XC3S1000 is suitable for applications in communications, automotive, and consumer electronics, where flexibility and rapid prototyping are essential.
Additionally, the Spartan-3 family supports various design tools and languages, such as VHDL and Verilog, allowing designers to implement custom digital logic efficiently. Overall, the XC3S1000-4FTG256C is an ideal choice for those needing a balance of performance, functionality, and cost in FPGA designs.
Features
- Logic Cells: Approximately 1,000 logic cells for implementing digital logic functions.
- Configurable I/O: 56 user-selectable I/O pins with support for multiple voltage standards.
- Embedded Memory: Up to 64 Kbits of block RAM and support for distributed RAM.
- Digital Signal Processing: Includes 18x18 multipliers for efficient DSP applications.
- Performance: Operates at a clock frequency of up to 200 MHz.
- Package: Comes in a 256-ball Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
- Power Consumption: Low power consumption, suitable for portable and battery-operated devices.
- Development Support: Compatible with Xilinx ISE design software for programming and configuration.
This FPGA is ideal for a variety of applications, including automotive, consumer electronics, and industrial control systems.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
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