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XC2VP50-6FF1152I
IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC2VP50-6FF1152I
- Paquet FBGA-1152
- Fiche de données
- En stock5239
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Virtex®-II Pro |
| ProductStatus | Obsolete |
| NumberofLABs/CLBs | 5904 |
| NumberofLogicElements/Cells | 53136 |
| TotalRAMBits | 4276224 |
| NumberofI/O | 692 |
| Voltage-Supply | 1.425V ~ 1.575V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 1152-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a 6-layer metal structure for enhanced routing capabilities, support for various memory types, and integrated configuration options. Its 1152-pin Flip-Chip package ensures robust connectivity for demanding applications in telecommunications, aerospace, and industrial control systems.
Developed with a focus on performance and adaptability, the XC2VP50-6FF1152I is ideal for applications requiring rapid design cycles, high data throughput, and real-time processing capabilities, making it a popular choice among engineers for custom hardware solutions.
Features
1. Logic Cells: Supports up to 50,000 logic cells, providing significant processing capability.
2. DSP Slices: Includes up to 32 dedicated DSP slices for efficient digital signal processing.
3. Embedded Memory: Offers up to 4 MB of block RAM, allowing for substantial data storage and processing.
4. I/O Pins: Features 232 I/O pins with various voltage standards, enabling flexible interfacing options.
5. High-Speed Interfaces: Supports high-speed serial transceivers with data rates up to 3.125 Gbps.
6. Configuration Options: Can be configured via JTAG, SPI, or other methods for ease of integration.
7. Power Consumption: Operating in a 1.2V core voltage range, it offers lower power consumption compared to previous FPGA generations.
8. Package Type: Housed in a 1152-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package for compact design.
These features make the XC2VP50-6FF1152I suitable for diverse applications in telecommunications, automotive, and industrial control.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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