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XC2S200-5FG256C
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC2S200-5FG256C
- Paquet
- Fiche de données
- En stock8690
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Spécifications
| Series | Spartan®-II |
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of Logic Elements/Cells | 5292 |
| Total RAM Bits | 57344 |
| Number of I/O | 176 |
| Voltage - Supply | 2.375V ~ 2.625V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 256-BGA |
| Supplier Device Package | 256-FBGA (17x17) |
| Base Product Number | XC2S200 |
| Number of LABs/CLBs | 1176 |
| Number of Gates | 200000 |
Vue d'ensemble
Description
The FPGA is housed in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FP-BGA) package, facilitating efficient thermal management and high-density interconnections. It supports a range of I/O standards, making it versatile for interfacing with different devices.
Applications include communication systems, industrial automation, and consumer electronics, where customizable logic and parallel processing capabilities are essential. The XC2S200-5FG256C is programmed using hardware description languages like VHDL or Verilog, allowing for rapid prototyping and iterative design. Its blend of performance, flexibility, and cost-effectiveness makes it a popular choice among engineers and developers in various fields.
Features
- 256 I/O Pins: Supports various I/O standards, making it versatile for different applications.
- Performance: Operates at a maximum clock speed of 200 MHz with a 5 ns (max) propagation delay, suitable for high-speed applications.
- Configurable Logic Blocks (CLBs): Contains a large number of CLBs allowing for custom logic implementations.
- Memory: Includes embedded block RAM for efficient data storage and processing.
- Programmable Interconnect: Offers flexible routing options for connecting logic elements.
- Single Voltage Supply: Operates at a 3.3V supply, simplifying power management.
- Development Support: Compatible with Xilinx development tools, facilitating design and implementation.
These features make the XC2S200-5FG256C ideal for applications in communications, automotive, and consumer electronics.
Package
Pinout
1. I/O Pins: Configurable as input or output for interfacing with other devices.
2. Power Pins: Supply power to the FPGA, including VCC and GND.
3. Clock Inputs: Dedicated pins for global clock signals.
4. Configuration Pins: Used for loading the FPGA configuration from external memory.
5. User-defined Pins: Can be utilized for various purposes depending on the design.
The XC2S200-5 is designed for various applications, including digital signal processing, communications, and embedded systems. Its versatility allows users to implement custom logic and interfaces tailored to their needs.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. XC3S200 - Spartan-3 FPGA
2. Lattice ispLSI 5256 - Lattice Semiconductor
3. Altera EP1C6 - Cyclone FPGA
These devices offer similar functionality but may differ in specifications and architecture. Always verify compatibility for specific applications.
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