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XC2S100-5FG256C
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #XC2S100-5FG256C
- Paquet
- Fiche de données
- En stock9337
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Spécifications
| Series | Spartan®-II |
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of Logic Elements/Cells | 2700 |
| Total RAM Bits | 40960 |
| Number of I/O | 176 |
| Voltage - Supply | 2.375V ~ 2.625V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 256-BGA |
| Supplier Device Package | 256-FBGA (17x17) |
| Base Product Number | XC2S100 |
| Number of LABs/CLBs | 600 |
| Number of Gates | 100000 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include 256 I/O pins, support for various I/O standards, and a maximum clock frequency of up to 200 MHz. The device operates under a 1.8V core voltage, with I/O options at 3.3V, making it suitable for low-power applications. The XC2S100-5FG256C comes in a Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, allowing for compact designs.
Applications include digital signal processing, automotive control systems, and consumer electronics. With a flexible architecture, it allows designers to reconfigure circuits to adapt to changing requirements. Overall, the XC2S100-5FG256C is a versatile solution for embedded systems and custom hardware implementation.
Features
1. Logic Cells: It contains 100,000 system gates with 4-input look-up tables (LUTs) and flip-flops, allowing for complex digital logic implementation.
2. Speed Grade: The "-5" designation indicates a maximum clock frequency of up to 200 MHz, suitable for high-performance applications.
3. Package: It comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, facilitating a compact design footprint.
4. I/O Pins: It provides up to 132 I/O pins, configurable for various voltage standards, enhancing connectivity options.
5. Block RAM: Features embedded block RAM for efficient data storage and access, improving performance for memory-intensive applications.
6. Development Tools: Compatible with Xilinx development tools like ISE, enabling efficient design and programming.
7. Applications: Ideal for consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial control.
These features make the XC2S100-5FG256C versatile for a range of digital design needs.
Package
Pinout
Key functions include the ability to implement complex digital circuits, support for various I/O standards, and the capability to handle high-speed data processing. The "5" in the part number indicates the speed grade, while "FG" denotes the package type, which is a Fine Pitch Ball Grid Array (FBG). This FPGA is suitable for use in communications, automotive, industrial, and consumer electronic applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Lattice ispLSI 1016E - Similar FPGA capabilities.
2. Altera MAX 7000 Series - Comparable low-density FPGA options.
3. Xilinx Spartan-3 (e.g., XC3S100) - A newer generation offering better performance.
Always verify pin compatibility and specific application requirements before substituting components.
Expédition
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