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W631GG6NB-12
IC DRAM 1GBIT SSTL 15 96VFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #W631GG6NB-12
- Paquet
- Fiche de données W631GG6NB-12 DataSheet
- En stock6950
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | W631GG6 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Volatile |
| Memory Format | DRAM |
| Technology | SDRAM - DDR3 |
| Memory Size | 1Gbit |
| Memory Organization | 64M x 16 |
| Memory Interface | SSTL_15 |
| Clock Frequency | 800 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 15ns |
| Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 96-VFBGA |
| Supplier Device Package | 96-VFBGA (7.5x13) |
| Packaging | Tray |
| Access Time | 20 ns |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Connectivity: Supports Wi-Fi 802.11 b/g/n standards, ensuring robust wireless communication.
2. Low Power Consumption: Optimized for energy efficiency, making it suitable for battery-operated devices.
3. Compact Size: Small form factor ideal for integration into various compact devices.
4. Versatile Interfaces: Offers multiple interfaces such as UART, SPI, and I2C for easy connection with other components.
5. Secure Communication: Implements security protocols like WPA/WPA2 for safe data transmission.
6. Firmware Upgradeability: Allows for over-the-air updates, ensuring the module can be kept up-to-date with the latest features and security patches.
7. Wide Operating Temperature Range: Suitable for deployment in diverse environmental conditions.
Overall, the W631GG6NB-12 combines flexibility, efficiency, and security, making it an excellent choice for modern IoT solutions.
Package
Pinout
The primary functions of this memory chip include providing high-speed data storage and retrieval for various applications, such as computers, laptops, and other electronic devices. It operates at a voltage of 1.5V and supports data transfer rates up to 1600 MT/s. The W631GG6NB-12 is designed for dual in-line memory module (DIMM) configurations, allowing it to be used in a variety of memory module setups for enhanced performance and capacity. Its architecture includes features like burst mode and on-die termination, contributing to efficient memory operations.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. W631GG6NB-15
2. MT47H128M8 (Micron)
3. K4T1G164QE (Samsung)
4. H5TQ1G63AFR (Hynix)
Ensure compatibility with your specific requirements, such as speed and voltage.
Expédition
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