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W25X10CLUXIG
2.3V~3.6V 1Mbit 104MHz SPI USON-8-EP(2x3) Memory (ICs) RoHS
- Fabricant
- Mfr. Partie #W25X10CLUXIG
- Paquet
- Fiche de données W25X10CLUXIG DataSheet
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Spécifications
| Packaging | USON-8-EP(2x3) |
| Clock Frequency | 104MHz |
| Interface | SPI |
| Memory Size | 1Mbit |
| Operating temperature | -40℃~+85℃ |
| Voltage - Supply | 2.3V~3.6V |
| Data Retention - TDR (Year) | 20 Years |
| Page Programming Time (Tpp) | 800us |
| Program / Erase Cycles | 100,000 cycles |
| Standby Supply Current | 1uA |
| Block Erase Time(tBE) | 150ms@(64KB) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
- Memory Size: 1 Mbit, organized as 128K x 8 bits.
- Interface: Supports SPI with clock speeds up to 104 MHz.
- Voltage Range: Operates within a voltage range of 2.7V to 3.6V, making it compatible with various power supply configurations.
- Read/Write Performance: Offers fast read access times and multiple programming modes, including single-byte and page programming.
- Endurance and Retention: Typically, it supports a minimum of 100,000 program/erase cycles and data retention of up to 20 years.
The W25X10CLUXIG is widely used in consumer electronics, automotive applications, and industrial systems due to its reliability and performance.
Features
1. Interface: It supports a SPI (Serial Peripheral Interface) with a single, dual, and quad I/O mode for high-speed data transfer.
2. Voltage Range: Operates within a voltage range of 2.7V to 3.6V, making it suitable for low-power applications.
3. Speed: Offers fast read speeds up to 104 MHz and write speeds up to 20 MHz, enhancing performance in embedded systems.
4. Endurance: Supports a high number of program/erase cycles (typically 10,000 cycles).
5. Data Retention: Provides a data retention period of up to 20 years at 85°C.
6. Package Options: Available in 8-pin SOIC, WSON, and other compact packages for flexibility in design.
7. Security Features: Includes features such as software protection to prevent unauthorized access.
These characteristics make the W25X10CLUXIG suitable for a variety of applications, including consumer electronics, automotive, and industrial devices.
Package
Manufacturer
Application
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