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W25Q256JWBIQ
IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #W25Q256JWBIQ
- Paquet
- Fiche de données W25Q256JWBIQ DataSheet
- En stock8872
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Spécifications
| Series | SpiFlash® |
| Part Status | Active |
| Base Product Number | W25Q256 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 256Mbit |
| Memory Organization | 32M x 8 |
| Memory Interface | SPI - Quad I/O |
| Clock Frequency | 133 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 5ms |
| Voltage - Supply | 1.7V ~ 1.95V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 24-TBGA |
| Supplier Device Package | 24-TFBGA (6x8) |
| Packaging | Tray |
| Access Time | 6 ns |
Vue d'ensemble
Description
Key points
- Capacity and voltage: ~32 MB of storage powered typically from 3.3 V.
- Interface: SPI-compatible; supports standard SPI reads, fast reads, and higher‑throughput dual/quad I/O modes (and QPI on supported variants).
- Organization and operations: 8‑bit I/O; page program (typically 256 bytes); sector erase (4 KB) and larger block/chip Erase options.
- Features: security and protection registers, deep power‑down, resume from DP, and data retention typically on the order of decades; endurance around 100k P/E cycles (device wear).
- Temperature and packaging: industrial-grade option (-40°C to 85°C, suffix “IQ”); available in common 8‑pin packages (e.g., SOIC/VSON).
Typical uses
- Firmware storage and execution in place (XIP), boot ROMs, application code storage, data logging.
Note: Exact timings, voltage ranges, supported modes, and package options vary by part revision; consult the latest W25Q256JWBIQ datasheet for precise specs.
Features
- Density and packaging: 256 Mb (32 MB) serial flash in an 8-pin package.
- Supply voltage: 2.7–3.6 V (typical 3.3 V).
- Memory organization: 256-byte pages; 4 KB sectors; 64 KB blocks; chip erase option.
- Interface: SPI core with single, dual, and quad I/O modes (Quad SPI; supports fast read and higher‑throughput modes).
- Speed: fast read up to high MHz operation (typical up to 104 MHz clock).
- Endurance and retention: ~100,000 program/erase cycles; data retention typically ~20 years.
- Power management: low-power modes including Deep Power-Down with wake via command.
- Security and protection: software and hardware write protection, status register (WIP/WEL), and protection mechanisms for regions.
- Identification and security features: JEDEC ID and 64‑bit unique ID support.
- Operating range: -40°C to 85°C (industrial grade).
- Typical applications: firmware/BIOS storage, boot memory, code protection in embedded systems.
Note: exact supported modes (e.g., QPI) and block/sector configuration can vary by package revision.
Package
Pinout
- Function: 256‑Mbit serial SPI flash memory (nonvolatile storage for firmware/data). Interface uses SPI: CS, DI/MOSI, DO/MISO, CLK, plus WP, HOLD, VCC, GND.
Manufacturer
- What kind of company: A Taiwanese semiconductor company that designs and manufactures memory integrated circuits (notably NOR flash, DRAM, SRAM) for global markets.
Application
- Firmware storage/execution for MCUs/SoCs
- Bootloaders and secure boot storage
- Firmware updates and recovery
- Data logging in embedded devices
- IoT devices, consumer electronics (set‑top boxes, cameras, printers)
- Automotive and industrial controllers
- Networking equipment (routers, switches)
Equivalent
- Macronix MX25L256 (MX25L25645G)
- Micron N25Q256A
- Spansion/Cypress S25FL256S
- GigaDevice GD25Q256
- Puya P25Q256
- SST SST25VF256 (and SST25WF256)
- Eon EN25Q256
Note: exact pinout, voltage (≈3V), and timing must be verified for interchangeability.
Expédition
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