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W25Q256JVEAQ
IC FLASH
- Fabricant
- Mfr. Partie #W25Q256JVEAQ
- Paquet 8-WDFNExposedPad
- Fiche de données
- En stock5493
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Spécifications
| Package | Tube |
| Series | SpiFlash® |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Non-Volatile |
| MemoryFormat | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| MemorySize | 256Mb (32M x 8) |
| MemoryInterface | SPI - Quad I/O |
| ClockFrequency | 133 MHz |
| WriteCycleTime-WordPage | 3ms |
| AccessTime | 6 ns |
| Voltage-Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 105°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 8-WDFN Exposed Pad |
Vue d'ensemble
Description
The W25Q256JVEAQ supports various features, including Dual and Quad I/O modes, an advanced security mechanism with a four-level protection feature, and a power-saving Deep Power Down mode. It operates on a wide voltage range of 2.7V to 3.6V, making it versatile for different applications.
Key features also include fast page programming, sector/block erase capabilities, and an easy-to-use command set. Due to its robustness and reliability, the W25Q256JVEAQ is widely used in firmware storage, data logging, and code execution in various electronic devices.
Features
1. Memory Architecture: It integrates a single power supply, making it suitable for a wide range of applications.
2. Interface: Supports Quad SPI (QSPI), SPI, and Dual I/O interfaces, allowing high-speed data transfer up to 104 MHz.
3. Density: 256Mb capacity, with memory organization in 64K sectors and 4K sub-sectors for flexible data management.
4. Endurance: Offers endurance of up to 100,000 program/erase cycles per sector.
5. Data Retention: Ensures data retention of up to 20 years at 85°C.
6. Low Power Consumption: Features low active and standby current, optimizing battery life in portable devices.
7. Security: Incorporates features like hardware write protection and a unique ID for improved data security.
8. Packages: Available in various compact packages, including 8-pin SOIC and WSON.
These features make the W25Q256JVEAQ ideal for applications such as embedded systems, consumer electronics, and automotive.
Package
Pinout
1. CS# (Chip Select): Active low chip select for device selection.
2. SO (Serial Out): Data output for reading from the memory.
3. SI (Serial In): Data input for writing to the memory.
4. SCK (Serial Clock): Clock input for synchronizing data transfer.
5. WP# (Write Protect): Active low pin to protect memory against accidental write/erase.
6. HOLD# (Hold): Active low pin to pause data transmission.
7. VCC: Power supply pin.
8. GND: Ground pin.
This memory supports various interfaces including standard SPI, Dual, and Quad SPI modes for flexible connectivity and performance.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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