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THGBMNG5D1LBAIL
IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #THGBMNG5D1LBAIL
- Paquet
- Fiche de données
- En stock2883
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Spécifications
| Series | e•MMC™ |
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | THGBMNG5 |
| DigiKey Programmable | Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| Memory Size | 32Gbit |
| Memory Organization | 4G x 8 |
| Memory Interface | eMMC |
| Clock Frequency | 200 MHz |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 153-WFBGA |
| Supplier Device Package | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
Features
Key features include:
1. High Density: 128GB capacity for substantial data storage.
2. 3D NAND Technology: Improved reliability and endurance, allowing for more read/write cycles.
3. Fast Data Transfer: Enhanced speeds for quick data access and storage.
4. Low Power Consumption: Efficient energy use, suitable for mobile and embedded applications.
5. Versatile Applications: Ideal for smartphones, tablets, and other portable devices.
This combination of features makes the THGBMNG5D1LBAIL suitable for a range of consumer electronics, enhancing performance while maintaining low power usage.
Package
Pinout
The primary functions of the THGBMNG5D1LBAIL include data storage, program/erase operations, and data retrieval. It supports serial interface protocols, enabling efficient communication with host systems. The chip is designed for applications such as smartphones, tablets, and other consumer electronics, providing reliable performance and durability for flash memory applications.
For specific details regarding pinout and exact functionality, referring to the manufacturer's datasheet is recommended.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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