Les images sont à titre de référence seulement
THGBMJG9C8LBAU8
IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #THGBMJG9C8LBAU8
- Paquet FBGA-153
- Fiche de données
- En stock4226
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | e•MMC™ |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Non-Volatile |
| MemoryFormat | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| MemorySize | 512Gb (64G x 8) |
| MemoryInterface | eMMC |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 105°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 153-WFBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key points:
- Type: NAND flash memory (likely 2D/3D NAND, density varies by die).
- Purpose: storage for data, with built-in error correction and wear leveling managed by the controller.
- Specs: exact capacity, page/block size, interface, endurance, and voltages are specified in the datasheet; the part number alone doesn’t reveal them.
- How to get details: look up “THGBMJG9C8LBAU8” in the official datasheet from Toshiba Memory/Kioxia (the successor), or check the device’s BOM/markings on the board.
- Use cases: consumer SSDs, embedded storage, and portable flash devices.
If you provide the context (device, where you found the part, or a photo of the marking), I can help narrow down the likely capacity and key specs.
Package
Pinout
Manufacturer
What kind of company: A Japanese multinational semiconductor company specializing in flash memory and solid-state storage products (NAND flash, SSDs, etc.).
Application
- Consumer and enterprise SSDs (NVMe/SATA)
- USB drives and microSD/UFS cards
- Embedded storage in laptops, tablets, smartphones, cameras
- IoT, industrial, and automotive (infotainment, ADAS)
- Data-center/cloud storage arrays and other portable storage products
Expédition
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