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THGBMHG6C1LBAIL
IC FLASH 64GBIT EMMC 153WFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #THGBMHG6C1LBAIL
- Paquet
- Fiche de données
- En stock3793
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Spécifications
| Series | e•MMC™ |
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | THGBMHG |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| Memory Size | 64Gbit |
| Memory Organization | 8G x 8 |
| Memory Interface | eMMC |
| Clock Frequency | 52 MHz |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 153-WFBGA |
| Supplier Device Package | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
The model number indicates features such as generation, capacity, and interface type, with NAND flash memory commonly utilized for its non-volatile characteristics, meaning it retains data even when the power is turned off.
As technology evolves, such memory solutions are crucial for enhancing performance in consumer electronics and computing devices, supporting applications like high-definition video playback, gaming, and large-scale data processing. Proper understanding of specifications and features is essential for manufacturers and developers to utilize this memory effectively in their products.
Features
1. Storage Capacity: Typically offers high storage capacities, suitable for data-intensive applications.
2. Interface: Supports a serial interface for easy connectivity and integration into various devices.
3. Performance: Provides fast read and write speeds, enhancing the overall performance of devices.
4. Reliability: Built with advanced error-correction technology for improved data integrity and endurance.
5. Form Factor: Available in compact form factors suitable for space-constrained designs.
6. Power Efficiency: Designed to operate with low power consumption, making it ideal for battery-operated devices.
7. Durability: Resistant to physical shocks and temperature variations, ensuring reliable operation in diverse environments.
These features make the THGBMHG6C1LBAIL suitable for a wide range of applications, including smartphones, tablets, and embedded systems.
Package
Pinout
The pin configuration enables various functions including power supply, ground, data input/output, and control signals necessary for read, write, and erase operations. This chip supports advanced features like wear leveling and error correction, enhancing data reliability and longevity.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Samsung K9GAG08U0M
2. Micron MT29F128G08
3. Hynix H26M64008GTR
4. Spansion S29GL128S
Always verify compatibility based on specifications such as capacity, interface, and voltage before substitution.
Expédition
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