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THGAF8G8T23BAIL
IC FLASH 32GBIT UFS 153WFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #THGAF8G8T23BAIL
- Paquet
- Fiche de données
- En stock5285
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Spécifications
| Series | Consumer UFS |
| Part Status | Last Time Buy |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| Memory Size | 32Gbit |
| Memory Organization | 4G x 8 |
| Memory Interface | UFS |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -25°C ~ 85°C (TC) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 153-WFBGA |
| Supplier Device Package | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Base Product Number | THGAF8 |
Vue d'ensemble
Description
Package
Pinout
1. Pin Count: Typically, e-MMC chips like the THGAF8G8T23BAIL have a BGA (Ball Grid Array) package with a pin count ranging from 100 to 153 balls, depending on the specific version and configuration. However, the exact pin count for this specific model is not commonly disclosed in brief product descriptions, so consulting the official datasheet or reference manual from Toshiba/Kioxia is necessary for precision.
2. Function: The function of the THGAF8G8T23BAIL is to provide non-volatile storage for electronic devices. It manages data read and write processes and includes features like wear leveling, error correction, and bad block management. It is used in a variety of applications, including smartphones, tablets, and other consumer electronics that require reliable, high-density storage solutions.
For precise and detailed technical specifications, referring to the manufacturer's datasheet is recommended.
Manufacturer
Equivalent
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