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TH58NVG3S0HTAI0
IC FLASH 8GBIT PARALLEL 48TSOP I
- Fabricant
- Mfr. Partie #TH58NVG3S0HTAI0
- Paquet 48-TFSOP
- Fiche de données
- En stock2615
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Spécifications
| Package | Tray |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Non-Volatile |
| MemoryFormat | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND (SLC) |
| MemorySize | 8Gb (1G x 8) |
| MemoryInterface | Parallel |
| WriteCycleTime-WordPage | 25ns |
| AccessTime | 25 ns |
| Voltage-Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Density: It typically offers high storage capacities, often ranging from 1GB to 16GB.
2. Interface: Utilizes the ONFI (Open NAND Flash Interface) standard for compatibility and ease of integration.
3. Performance: Supports high-speed read and write operations, enhancing data transfer rates, which is crucial for applications like smartphones and tablets.
4. Endurance: Designed for high endurance and reliability, suitable for demanding data storage applications.
5. Power Efficiency: Operates with low power consumption, making it ideal for battery-operated devices.
6. Architecture: Utilizes a multi-level cell (MLC) or triple-level cell (TLC) architecture, maximizing storage density.
7. Applications: Commonly used in consumer electronics, automotive systems, and industrial applications.
This chip is well-suited for various applications requiring reliable, high-capacity data storage solutions.
Package
Pinout
The main functions of the TH58NVG3S0HTAI0 include:
1. Data Storage: It serves as non-volatile memory, allowing for data storage without power.
2. Read/Write Operations: Supports multiple read and write operations, enabling data retrieval and storage.
3. Flash Management: Includes built-in error correction code (ECC) and wear leveling for enhanced reliability and endurance.
4. Interface: Utilizes a standard NAND flash interface for connectivity to host systems.
This device is commonly used in consumer electronics, mobile devices, and embedded systems due to its efficiency and performance. For specific pin functions, refer to the manufacturer's datasheet, as it provides detailed information on each pin's role.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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