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TDA21472AUMA1
IC GATE DRVR C_IFX POWERSTAGE
- Fabricant
- Mfr. Partie #TDA21472AUMA1
- Paquet PG-IQFN-39
- Fiche de données
- En stock7910
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Spécifications
| Package | Tape & Reel (TR) |
| ProductStatus | Active |
Vue d'ensemble
Description
Key features of the TDA21472AUMA1 include high power density, low output voltage ripple, and excellent thermal performance, making it suitable for high-current, low-voltage DC-DC converter applications. It typically supports up to 70A current with a wide input voltage range, providing flexibility in various operating conditions.
This module is designed to reduce switching and conduction losses, enhance system efficiency, and simplify PCB layout by minimizing parasitic inductance. It often includes protection features like overcurrent protection, undervoltage lockout, and thermal shutdown to ensure reliable operation.
Overall, the TDA21472AUMA1 is an ideal choice for designers looking for a compact, efficient, and reliable power stage solution in demanding environments such as servers, workstations, and high-performance computing systems.
Features
1. Integration: Combines a high-side and low-side MOSFET with a driver IC in a single package to streamline design and reduce space.
2. Efficiency: Offers high efficiency due to low RDS(on) and advanced MOSFET technology, reducing power loss.
3. Thermal Performance: Optimized for effective thermal dissipation, enabling high current handling with low heat generation.
4. Current Rating: Capable of handling substantial current levels, supporting high-performance computing and server applications.
5. Switching Frequency: Suitable for high-frequency operations, aiding in compact design and reduced passive component size.
6. Protection Features: Includes protection mechanisms such as over-current protection (OCP), over-temperature protection (OTP), and under-voltage lockout (UVLO).
7. Package: Comes in a compact package suitable for space-constrained applications.
These features make the TDA21472AUMA1 an ideal choice for applications requiring efficient power delivery and compact form factors, such as in data centers and telecommunications equipment.
Package
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Manufacturer
Application
Equivalent
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