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SPL06-001
SENSOR MULT PRESSURE/TEMP LGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #SPL06-001
- Paquet
- Fiche de données SPL06-001 DataSheet
- En stock12500
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| Applications | Board Mount |
| Pressure Type | Differential |
| Operating Pressure | 4.35PSI ~ 15.95PSI (30kPa ~ 110kPa) |
| Output Type | I2C, SPI |
| Output | 24 b |
| Accuracy | ±0.5% |
| Voltage - Supply | 1.7V ~ 3.6V |
| Features | Standby Mode |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 8-VFLGA |
| Supplier Device Package | 8-LGA (2.5x2) |
| Packaging | Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. High Sensitivity: Offers accurate measurement capabilities, making it suitable for precise applications.
2. Wide Range: Capable of operating across a broad range of conditions, enhancing its usability in different environments.
3. Compact Design: Its small size allows for easy integration into various systems and devices.
4. Low Power Consumption: Designed for energy efficiency, making it ideal for battery-powered applications.
5. Robust Build: Features durability and reliability, ensuring long-term performance in demanding settings.
6. Digital Output: Provides easy integration with microcontrollers and other digital systems for streamlined data processing.
7. Temperature Compensation: Enhanced performance stability across varying temperatures.
Overall, the SPL06-001 is designed to meet the diverse needs of modern sensor applications, balancing performance, efficiency, and ease of integration.
Package
Pinout
1. VDD: Power supply (typically +3.3V).
2. GND: Ground connection.
3. SDA: Serial Data Line for I2C communication.
4. SCL: Serial Clock Line for I2C communication.
5. CSB: Chip Select for SPI mode (optional, not used in I2C).
6. DOUT: Digital Output for data transfer.
The SPL06-001 supports both I2C and SPI interfaces, making it versatile for integration into various systems. It provides high accuracy and low power consumption, suitable for battery-operated devices.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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