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SN74LVT244BDBR
IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20-SSOP
- Fabricant
- Mfr. Partie #SN74LVT244BDBR
- Paquet
- Fiche de données SN74LVT244BDBR DataSheet
- En stock3410
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Spécifications
| Series | 74LVT |
| Part Status | Active |
| Logic Type | Buffer, Non-Inverting |
| Number of Elements | 2 |
| Number of Bits per Element | 4 |
| Output Type | 3-State |
| Current - Output High, Low | 32mA, 64mA |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Supplier Device Package | 20-SSOP |
| Base Product Number | 74LVT244 |
Vue d'ensemble
Description
This device is particularly useful in enhancing data signals in systems where distance or interference might degrade performance. The output drivers are designed to provide strong drive capability while maintaining low power consumption, making the SN74LVT244B ideal for battery-powered devices.
The device features a 3-state output, allowing for easy interfacing with other components in a system. It also has a fast propagation delay, which is essential for high-speed data applications. The SN74LVT244B is available in a small package (DBR) suitable for space-constrained designs. Its applications include data flow control, level shifting, and signal buffering in computers, communication equipment, and consumer electronics.
Features
1. High-Speed Operation: Supports 3.3V and 5V logic levels with a propagation delay of 3.5 ns (max) at 3.3V.
2. Low Power Consumption: Features low static and dynamic power consumption, making it suitable for battery-powered devices.
3. Wide Supply Voltage Range: Operates from 1.65V to 5.5V, allowing flexibility in system design.
4. 6-Channel Buffer/Driver: Provides six independent output channels, suitable for driving TTL loads.
5. 3-State Outputs: Each output can be in high impedance, allowing multiple devices to share the same output line.
6. Input Hysteresis: Offers improved noise immunity, enhancing reliability in harsh electrical environments.
7. Thermal Shutdown Protection: Feature to prevent damage due to overheating.
This device is ideal for applications in bus-oriented systems, including drive and data communication lines.
Package
Manufacturer
Application
Equivalent
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