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SI4134DY-T1-GE3
MOSFET N-CH 30V 14A 8SO
- Fabricant
- Mfr. Partie #SI4134DY-T1-GE3
- Paquet
- Fiche de données SI4134DY-T1-GE3 DataSheet
- En stock7706
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Spécifications
| Series | TrenchFET® |
| Part Status | Active |
| Base Product Number | SI4134 |
| FET Type | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 30 V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 14A (Tc) |
| Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 14mOhm @ 10A, 10V |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 23 nC @ 10 V |
| Vgs (Max) | ±20V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 846 pF @ 15 V |
| Power Dissipation (Max) | 2.5W (Ta), 5W (Tc) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 8-SOIC |
| Package | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Packaging | Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications often include low phase noise, good linearity, and temperature resilience, making it suitable for use in consumer electronics, such as set-top boxes, and other wireless devices. Designed for ease of integration, it usually comes in a compact package, allowing for efficient PCB layout and reduced design complexity.
This IC is part of a broader trend towards miniaturization and energy efficiency in electronic devices, catering to the growing demand for high-performance communication solutions in the ever-evolving tech landscape.
Features
1. Frequency Range: Operates in the 300 to 960 MHz range, making it suitable for various RF applications.
2. Low Power Consumption: Optimized for battery-operated devices, it offers low active and sleep current.
3. Integrated Power Amplifier: Provides a high output power level, ensuring extended range and better signal penetration.
4. Digital Modulation: Supports multiple modulation schemes, including FSK, OOK, and ASK.
5. Programmable Features: Allows customization of settings via an SPI interface for flexibility in design.
6. Small Package Size: Available in a compact 20-pin TSSOP package, facilitating space-saving designs.
7. Robust Performance: Designed for high efficiency and reliability, suitable for consumer, industrial, and medical applications.
Overall, the SI4134DY-T1-GE3 is ideal for developers seeking an efficient, versatile solution for wireless communication.
Package
Pinout
Key functions of the pins include:
1. Power Supply: VDD pins for power input.
2. RF Output: Pins for RF signal output.
3. Control Interface: SPI interface pins for configuration and control of the device.
4. General I/O: GPIO pins for additional control and status signals.
5. Ground: VSS pins for grounding.
The device supports advanced features like frequency modulation and is suitable for applications in remote controls, wireless sensor networks, and similar low-power RF communication systems.
Manufacturer
Application
Equivalent
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