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S29GL128P10TFI010
IC FLASH 128MBIT PARALLEL 56TSOP
- Fabricant
- Mfr. Partie #S29GL128P10TFI010
- Paquet TSOP-56
- Fiche de données S29GL128P10TFI010 DataSheet
- En stock2251
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Spécifications
| Package | Bulk,Tray |
| Series | GL-P |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Non-Volatile |
| MemoryFormat | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| MemorySize | 128Mb (16M x 8) |
| MemoryInterface | Parallel |
| WriteCycleTime-WordPage | 100ns |
| AccessTime | 100 ns |
| Voltage-Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
1. Architecture: A single power supply operation with flexible sector architecture for efficient memory management.
2. Interface: It uses a parallel interface, enabling straightforward integration into existing systems.
3. Data Reliability: Offers features like hardware and software write protection and supports multiple erase sectors.
4. Endurance and Data Retention: Typically rated for 100,000 erase cycles and data retention of up to 20 years.
5. Temperature Range: Designed to operate across a wide temperature range, making it suitable for various environments.
Overall, the S29GL128P10TFI010 is ideal for applications requiring reliable non-volatile memory with fast access and flexible programming options.
Features
1. Density: 128 Megabits of storage capacity.
2. Access Speed: Offers a read access speed of 90 ns (for high-performance applications).
3. Interface: Supports a parallel interface for easy integration with microcontrollers and other digital systems.
4. Memory Organization: Organized as 16M x 8 bits or 8M x 16 bits.
5. Endurance: Typically supports 100,000 program/erase cycles per cell.
6. Data Retention: Ensures data retention for at least 20 years.
7. Low Power Consumption: Features low active and standby current for enhanced energy efficiency.
8. Secure Features: Includes security features such as password protection and sector-based protection.
9. Package Options: Available in various packages, including TSOP and BGA, facilitating flexible designs.
This chip is suitable for embedded systems, consumer electronics, and automotive applications requiring reliable non-volatile storage.
Package
Pinout
Pin Function Overview:
- Address and Data Pins: A0-A17 (address lines) and DQ0-DQ7 (data input/output lines).
- Control Signals:
- CE# (Chip Enable): Activates the device.
- OE# (Output Enable): Enables data output.
- WE# (Write Enable): Initiates write operations.
- RP# (Reset): Resets the device.
- BP# (Block Protection): Controls block protection.
- VCC: Power supply input.
- VSS: Ground connection.
- NC (No Connect): Pins not internally connected.
This device is designed for high-performance applications, supporting standard and fast read speeds with features like single-sector and block erase capabilities.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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