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S25FL032P0XMFI010
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
- Fabricant
- Mfr. Partie #S25FL032P0XMFI010
- Paquet
- Fiche de données
- En stock16617
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Spécifications
| Series | FL-P |
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | S25FL032 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 32Mbit |
| Memory Organization | 4M x 8 |
| Memory Interface | SPI - Quad I/O |
| Clock Frequency | 104 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 5µs, 3ms |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Supplier Device Package | 8-SOIC |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
Key points:
- Interface: SPI-compatible (standard SPI; some variants support dual/quad I/O for higher throughput).
- Capacity/Organization: 4 MB total; 256‑byte page size; 4 KB sectors; 64 KB blocks.
- Addressing: 3‑byte addressing (address space up to 16 MB; device is 4 MB).
- Commands: Read, Fast Read, Page Program (256 bytes), Sector/Block/Chip Erase, Write Enable/Disable, Read/Write Status Registers.
- Power and performance: 2.7–3.6 V operation; Deep Power-Down mode; suitable for low-power designs.
- Endurance/retention: typical erase/program cycles per sector around 100k; data retention on the order of years at moderate temperatures.
- Package: 8‑pin package with the XMFI010 suffix encoding specific package/temperature grade; verify exact options in the datasheet.
Typical use: code storage/boot firmware, data logging, and other embedded storage needs. For exact electrical specs, timing, and supported modes (including Quad I/O/QPI), consult the specific S25FL032P0XMFI010 datasheet.
Features
- Density: 32 Mbit Serial NOR Flash (4 MB available to host)
- Interface: SPI-compatible; supports Standard SPI, Dual SPI, and Quad I/O read
- Speed: up to high-speed clock (commonly up to ~104 MHz with Quad/Dual options)
- Memory organization: 4 KB sectors; 256-byte page program; larger blocks (e.g., 64 KB) for erasing; full-chip erase
- Operations: fast read, page program, sector/block/chip erase; erase/program suspend/resume
- Power: supply 2.7–3.6 V; low-power modes including Deep Power-Down
- Endurance/Retention: typical 100k P/E cycles; data retention ~20 years
- Security/protection: hardware write protection (BP bits), sector/block protection, WP#, top/bottom protection options; read/write protection registers; Unique ID and security registers
- Reset/ID: hardware/software reset support; device ID and security features
- Temperature: industrial range (-40°C to 85°C); automotive variations may exist
- Packaging: 8-pin package options (e.g., SOIC/TSOP variants)
Note: exact clock specs and block sizes may vary by variant; consult datasheet for precise numbers.
Package
Pinout
- Function: 32-Mbit serial NOR flash memory (SPI interface) for storing firmware/data. Uses standard SPI signals (CS, SCK, SI, SO) with WP# and HOLD# pins, plus VCC and GND.
Manufacturer
Application
- Boot and firmware storage/updates for microcontroller-based devices
- Automotive ECUs
- Consumer electronics
- Networking gear
- IoT devices
- Data logging
- Wearables
- Printers
- Industrial automation
Equivalent
- Winbond W25Q32FV
- Macronix MX25L3206E (and MX25L3206D)
- GigaDevice GD25Q32B (GD25Q32CS)
- ISSI IS25LP032D
- Microchip SST25VF032B
- Fudan Micro FM25L32
Note: verify exact voltage, quad I/O support, package, and timings for your design.
Expédition
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