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RTL8761BUV-CG
- Fabricant
- Mfr. Partie #RTL8761BUV-CG
- Paquet
- Fiche de données
- En stock27336
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Spécifications
| Manufacturer | Realtek Semicon |
| Package | QFN-32-EP(4x4) |
| Operating Temperature | 0℃~+70℃ |
| Voltage - Supply | 3.3V |
| Interface | USB |
Vue d'ensemble
Description
Key features include low power consumption, high-quality audio processing capabilities, and support for various audio codecs like AAC and SBC. The RTL8761BUV-CG also includes an integrated digital signal processor (DSP) that allows advanced audio processing and noise reduction features, enhancing overall sound quality.
With its compact design and robust performance, the RTL8761BUV-CG is ideal for manufacturers looking to develop efficient and high-performing Bluetooth audio devices. It supports multiple configurations and can be easily integrated into various product designs, making it versatile for a range of applications.
Features
1. Bluetooth Connectivity: Supports Bluetooth 5.0 for improved range and data transfer rates.
2. Low Power Consumption: Optimized for minimal power usage, making it ideal for battery-operated devices.
3. Audio Processing: Integrated high-fidelity audio codec for clear sound quality in wireless audio applications.
4. Multiple Audio Profiles: Supports A2DP, AVRCP, HFP, and HSP profiles for various audio streaming and control functionalities.
5. Built-in DSP: Digital Signal Processing capabilities for advanced audio algorithms and optimization.
6. Flexible Interfaces: Includes I2S, PCM, and UART interfaces for versatile connectivity with external components.
7. Compact Size: Designed for space-constrained applications, suitable for earbuds and portable speakers.
8. Firmware Upgradable: Supports over-the-air firmware updates for improved functionality and performance.
These features make the RTL8761BUV-CG a popular choice for manufacturers in the wireless audio market.
Package
Pinout
Key functions of the RTL8761BUV-CG include:
- Bluetooth 5.0 support for enhanced connectivity,
- Integrated power amplifier for improved range,
- Support for various audio applications, particularly in wearables and headphones,
- A built-in digital signal processor (DSP) for audio processing,
- GPIO (General Purpose Input/Output) pins for versatile interfacing,
- I2C, UART, and SPI communication protocols for peripheral connectivity.
This SoC is designed for low power consumption, making it suitable for battery-operated devices. Its compact design and multiple functions support a range of applications in the IoT and consumer electronics space.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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