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PSMN2R4-30MLDX
MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK33
- Fabricant
- Mfr. Partie #PSMN2R4-30MLDX
- Paquet
- Fiche de données
- En stock7702
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Spécifications
| Supplier | Nexperia USA Inc. |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| ProductStatus | Active |
| FETType | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| DraintoSourceVoltage(Vdss) | 30 V |
| Current-ContinuousDrain(Id)@25°C | 70A (Tc) |
| DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) | 4.5V, 10V |
| RdsOn(Max)@IdVgs | 2.4mOhm @ 25A, 10V |
| Vgs(th)(Max)@Id | 2.2V @ 1mA |
| GateCharge(Qg)(Max)@Vgs | 51 nC @ 10 V |
| Vgs(Max) | ±20V |
| InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds | 3264 pF @ 15 V |
| PowerDissipation(Max) | 91W (Tc) |
| OperatingTemperature | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| MountingType | Surface Mount |
| SupplierDevicePackage | LFPAK33 |
Vue d'ensemble
Description
Features
- N-channel MOSFET with 30 V VDS
- RDS(on) ≈ 2.4 mΩ (typ) at VGS = 10 V
- Trench MOSFET technology for low conduction losses
- Low gate charge and capacitance for fast switching
- Suitable for high-efficiency synchronous buck converters, point-of-load, and motor drive applications
- Robust electrical performance with avalanche capability for load-dump/short-circuit tolerance
- Pb-free, halogen-free, in the compact MLDX package (low-profile, thermally efficient)
Note: exact Id rating and package details may vary; consult the datasheet for complete specifications.
Package
Pinout
Manufacturer
Type of company: STMicroelectronics is a global, publicly traded semiconductor company (headquartered in Geneva, Switzerland) that designs, develops and manufactures a broad range of semiconductor products — including power MOSFETs, analog and mixed-signal ICs, microcontrollers, sensors and discrete devices.
Application
- High-efficiency switching in DC-DC converters and buck/boost regulators
- Motor drive circuits (BLDC/stepper)
- Automotive and industrial power electronics (inverters, load switches)
- Solar inverters, UPS, and energy-storage systems
- General power-switching and distribution in consumer, telecom, and embedded electronics
Equivalent
Expédition
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