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PI7C9X130DNDE
IC INTERFACE SPECIALIZED 256BGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #PI7C9X130DNDE
- Paquet 256-BGA
- Fiche de données PI7C9X130DNDE DataSheet
- En stock6269
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Spécifications
| Package | Tray |
| ProductStatus | Active |
| Applications | PCI-to-PCI Bridge |
| Interface | SMBus (2-Wire/I²C) |
| Voltage-Supply | 1.8V, 3.3V |
| Package/Case | 256-BGA |
| SupplierDevicePackage | 256-PBGA (17x17) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include low latency, power efficiency, and advanced configurability, making it suitable for complex architectures in servers and embedded systems. The PI7C9X130DNDE is often utilized in applications requiring flexible interconnect solutions, such as AI processing, machine learning, and high-performance computing (HPC).
Overall, it enhances system scalability and performance, meeting the demands of modern computing environments. For design and integration, developers often refer to its datasheet for electrical specifications, pin configurations, and application circuits.
Features
1. PCIe Gen3 Support: Offers high-speed data transfer rates of up to 8 GT/s per lane.
2. Flexible Configuration: Supports multiple configurations and topologies, such as multiple upstream and downstream ports.
3. Low Latency: Optimized for minimal data transfer delays, making it suitable for real-time applications.
4. Power Efficiency: Designed for low power consumption, helping to reduce overall system energy costs.
5. High Port Count: Typically supports multiple ports for connecting a variety of devices, enhancing system expandability.
6. Robust Error Handling: Features advanced error detection and handling mechanisms to ensure data integrity.
7. Integrated Management: Supports management features for easier integration and monitoring within systems.
Overall, the PI7C9X130DNDE is ideal for data-intensive applications in data centers, servers, and high-performance computing environments.
Package
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Manufacturer
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