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NT5TU64M16HG-ACI
- Fabricant
- Mfr. Partie #NT5TU64M16HG-ACI
- Paquet
- Fiche de données NT5TU64M16HG-ACI DataSheet
- En stock16691
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Spécifications
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.32 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.8(Max) |
| Package Width | 8 |
| Package Length | 12.5 |
| PCB changed | 84 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | BGA |
| Pin Count | 84 |
| Lead Shape | Ball |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a low voltage operation of 1.5V, which contributes to reduced power consumption, making it ideal for energy-sensitive applications. It supports high-speed data transfer rates, typically around 1600 MT/s, allowing for improved performance in multitasking and high-demand environments.
The NT5TU64M16HG-ACI is packaged in a standard 60-ball BGA (Ball Grid Array) configuration, facilitating easy integration onto circuit boards. Its compatibility with various chipsets and standards makes it a versatile choice for designers looking to enhance system memory performance. Overall, it's a reliable component suited for modern computing needs.
Features
- Data Rate: Supports a data rate of up to 1600 MT/s.
- Voltage: Operates at a voltage of 1.5V, with a tolerance for low-voltage applications (1.35V).
- Package Type: Available in a standard TSOPII (Thin Small Outline Package) form factor.
- Latency: Offers low latency performance, improving overall speed and efficiency.
- Applications: Suitable for use in a variety of applications including laptops, desktops, and servers.
The chip is designed to meet JEDEC standards for DDR3 memory, ensuring compatibility and reliability in memory-intensive environments.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix H5TQ4G83AFR
2. Micron MT41K256M16HA
3. Samsung K4B4G1646D
4. Elpida EDJ2104ABFG
Always verify compatibility based on specifications such as voltage, speed, and timing.
Expédition
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