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NT5CC256M8JQ-EKI
- Fabricant
- Mfr. Partie #NT5CC256M8JQ-EKI
- Paquet
- Fiche de données NT5CC256M8JQ-EKI DataSheet
- En stock19247
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Spécifications
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8473.30.11.40 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Chip Density (bit) | 2G |
| Number of Bits/Word (bit) | 8 |
| Interface Type | SSTL_135 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.283 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.35 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.45 |
| Operating Current (mA) | 75 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 1(Max) |
| Package Width | 7.5 |
| Package Length | 10.5 |
| PCB changed | 78 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | TFBGA |
| Pin Count | 78 |
| Lead Shape | Ball |
| DRAM Type | DDR3L SDRAM |
| Organization | 256Mx8 |
| Number of Internal Banks | 8 |
| Number of Words per Bank | 32M |
| Data Bus Width (bit) | 8 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1866 |
| Maximum Access Time (ns) | 0.195 |
| Address Bus Width (bit) | 18 |
| Number of I/O Lines (bit) | 8 |
| Supplier Temperature Grade | Industrial |
Vue d'ensemble
Description
This memory chip features an 8-bit I/O, allowing for efficient data transfer, and comes in a compact FBGA (Fine Ball Grid Array) package, ensuring ease of integration into circuit boards. Its architecture supports various burst lengths, enabling enhanced data access speeds and reduced latency.
The NT5CC256M8JQ-EKI is commonly used in laptops, desktops, and servers, providing reliable and fast memory solutions for multitasking and high-speed computing needs. Its robust design ensures durability and longevity in various operational conditions.
Features
1. Density: 256 Megabits (32 MegaBytes).
2. Data Rate: DDR3 technology supports data transfer rates up to 1600 MT/s.
3. Organization: Configured as x8 bits or x16 bits for flexible use in various applications.
4. Voltage Supply: Operates at a low voltage of 1.5V, enhancing power efficiency.
5. Package Type: Offered in a compact FBGA (Fine Ball Grid Array) package for space-saving in designs.
6. Latency: Supports low latency operations, ensuring faster access and processing times.
7. Temperature Range: Designed for industrial and commercial temperature ranges, suitable for various environmental conditions.
8. Compatibility: Compatible with a wide range of devices, making it ideal for applications in computing, networking, and consumer electronics.
Overall, the NT5CC256M8JQ-EKI is optimized for high-speed performance and efficiency in memory-intensive applications.
Package
Pinout
Key functions of the pins include:
- Data Pins (DQ0-DQ15): 16 data lines for transferring data.
- Address Pins (A0-A11): Used for accessing memory locations.
- Control Pins (CS, RAS, CAS, WE): Control the read/write operations.
- Clock Pin (CLK): Synchronizes data transfer.
- Power and Ground Pins (VDD, VSS): Supply voltage and ground connections.
- Mode Register Set (MRS): Configures the memory's operational modes.
This chip is primarily utilized in applications requiring efficient data processing, such as computers, tablets, and other electronic devices.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Micron MT41K256M8DA-125
2. Hynix H5TC4G83CFR-PBA
3. Samsung K4B4G1646F-BCK0
Always verify compatibility with your specific application and requirements.
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